台湾专利TW201312863A 連接端子及連接治具

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提供一種連接端子，其圓筒形狀部於使用電阻焊接之固定前後，能維持幾乎圓形的形狀。本發明之連接端子，用於在對象點間加以連接的連接治具，其具備小徑之導電部，以及環繞該導電部而配置的大徑之圓筒形狀部；小徑之導電部之前端部，由大徑之圓筒形狀部之前端部突出；小徑之導電部之一部分，接合於大徑之圓筒形狀部的一部分；大徑之圓筒形狀部中，於至少含有接合於小徑之導電部的部分，其圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分有局部形成缺口部。
公开号:TW201312863A
申请号:TW101132056
申请日:2012-09-03
公开日:2013-03-16
发明作者:Akihiro Yano；Norihiro Ohta；Satoshi Furukawa；Masami Yamamoto；Yusuke Yokota
申请人:Nidec Read Corp；
IPC主号:G01R1-00

专利说明:
連接端子及連接治具
本發明係有關於將對象物預先設定之對象點與檢查裝置等進行電性連接的連接治具，以及用於連接治具且具有絕緣覆膜之連接端子。此外，本發明之連接端子，其連接對象並不限於檢查裝置，在指定之兩個點之間進行電性連接時亦可適用。
連接治具具有連接端子(接觸件、探測器、探針、接觸針腳等)，透過該等連接端子，而向對象物上預先設定的對象點，由檢查裝置等提供電流或電氣信號，同時藉著從該對象點檢測電氣信號，而檢測出對象點間的電氣特性，進行導通檢查或漏電檢查等動作測試。
其對象物，可舉例如下：印刷配線板、可撓性基板、陶瓷多層配線板、液晶顯示器或電漿顯示器所用的電極板、半導體封裝用的封裝基板或載體膜等等各式基板、或是半導體晶圓或半導體晶片等CSP(chip size package)等半導體裝置(LSI；Large Scale Integration等等)。又，此連接端子，亦可以電性連接上述對象物及裝置為目的，而且亦可用作為如中介基板或連接器般連接電極端與電極端之連接治具。
例如，當受檢物為基板，而其上所搭載的是IC等半導體電路或電阻器等電氣、電子構件時，形成於基板之檢查對象部，就會是配線或電極。在此情況，為確保檢查對象部的配線，能正確地對該等構件傳遞電氣信號，所以對於在液晶面板或電漿顯示面板形成配線的電路基板，在裝配電氣、電子構件之前，就先量測其所設置的檢查點之間的電阻值等電氣特性，以判斷該配線的好壞。
將連接治具當作檢查治具使用時，設有複數探針，其以前端部接觸受檢物之檢查對象部的檢查點，並對該檢查對象部供給量測用的電流、或是量測其電壓。
於本說明書，將上述對象物總稱為「對象物」，而設定於對象物並受連接端子抵接而成導通狀態的部位，則特稱為「對象點」。又，夾在對象點和對象點之間的部位則稱為「對象點間」。
當對象物為LSI時，形成在LSI上的電子電路就成為對象部，其電子電路的表面焊接點就會各自成為對象點。在此情況，為確保形成於LSI的電子電路具有期待的電氣特性，會量測對象點間的電氣特性，來判斷此電子電路的好壞。
又，對象物係搭載電氣、電子構件之基板時，形成在基板上的配線就成為對象部，其配線兩端成為對象點。在此情況，為確保作為對象部之配線，能正確地對該等構件傳遞電氣信號，所以在裝配電氣、電子零件之前，對於在配線基板上所形成之配線，要對其指定之對象點間量測電阻值或漏電電流等電氣特性，以判斷該配線之好壞。
具體而言，該配線之好壞判定，係依如下方式進行：將電流供給用端子及/或電壓量測用之連接端子的前端抵接到各對象點，從該連接端子的電流供給用端子向對象點供給量測用電流，同時量測所抵接之連接端子前端間的配線所產生的電壓，由其供給電流及所量測出之電壓，計算出指定之對象點間之配線電阻值。
例如，進行如下控制：使用基板檢查裝置，檢查上述任一基板時，用治具移動機構將基板連接治具之檢查用的連接端子(接觸件、探測器、探針、接觸針腳等等)移動至被檢查基板的對象點並使之抵接，進行對象物的指定之檢查；當檢查完成後，用治具移動機構將治具從對象點移動到待機位置。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4572303號[專利文獻2]日本專利第4031007號[專利文獻3]日本公開專利第2004-115838號公報[專利文獻4]日本公開專利第2008-25833號公報[專利文獻5]日本公開專利第2009-160722號公報
專利文獻1，揭示了一種通電檢查治具用接觸件，其在具備螺旋結構部分的Ni電鑄管內部插入導電性的針腳，藉由斂縫、焊接、熔接材等方式將針腳固定於Ni電鑄管。
專利文獻2，揭示了一種線圈彈簧探針，其在部分周壁成彈簧狀的筒體內，具有直線狀接觸件及導引件所構成之接觸針腳；接觸件與導引件之間設有凸緣部，凸緣部連結在筒體的下端。
專利文獻3，揭示了一種鎳電鑄管之製造方法，該方法係於線形素材的外周面形成鍍金層，其上再形成鍍鎳層後，藉由拉伸線形素材而縮小線形素材的剖面積後，去除線形素材等方式而成。
專利文獻4，揭示了一種鎳電鑄管的製造方法，該方法係在SUS(不鏽鋼)線的外周面形成絕緣覆膜，於該覆膜以雷射形成螺旋狀的溝紋，露出SUS線的外周面，於該處形成與絕緣覆膜同樣厚度的鎳覆膜，之後去除絕緣覆膜，同時拉除SUS線，使鎳電鑄管之一部分具備線圈彈簧結構。
專利文獻5，揭示了一種同時形成複數個以間隔圖案分離之微細線圈的方法，該方法係另行製造微細管，於該微細管外周面形成光阻膜，在該光阻膜上透過例如顯影等方法，將感光部分螺旋狀地溶解，形成螺旋狀間隔圖案；同時依既定間隔在該微細管上形成環繞的間隔圖案，對其進行蝕刻處理而成。
若如專利文獻1之揭示，於Ni電鑄管之內部插入導電性的針腳，並以斂縫、焊接、熔接材等方式將針腳固定於Ni電鑄管，則於其固定之際，由於從對向之位置包夾電鑄管的力量，會導致電鑄管之剖面由圓形變形成楕圓形，使得接觸件之最大外徑變大；而隨著近年來作為檢查對象之基板日益複雜化及微細化，此揭示恐怕無法滿足連接端子也需更加微細化之需求。
專利文獻2之線圈彈簧探針，其接觸件與導引件之間設有凸緣部，因此產生將該等構件連結至筒體之必要，使得構件數量及組裝工時增加。此外，由於筒體之彈簧部係外露，因此該彈簧部會有碰觸到不對筒體進行相對性移動之檢查用治具之探針導引部、或插通孔之壁面的情形。
此外，近年LSI之形成製程進化，LSI在微細化有所展獲，LSI檢查用焊接點之窄距化及多數化也都日益進步，以致檢查對象之基板也更加複雜、微細，設定於基板的對象點形成得更為狹窄而微小，因此連接端子也形成得更為細小。執是之故，需要更有效率地製造大量而微細的連接端子。
此外，連接端子為防止鄰近配置之連接端子彼此接觸而導致短路，所以在連接端子表面形成絕緣覆膜較佳；然而連接端子越是微細，該絕緣覆膜之形成也越是極度地困難。
於專利文獻3及4揭示了在去除線形素材或SUS線的階段，製造微細的鎳電鑄管或於部分具有線圈狀彈簧結構的鎳電鑄管的方法。然而，若要從其所製造出的鎳電鑄管來製造安裝於連接治具之連接端子，還必須追加將該管切斷成適於連接端子之長度、或是形成與連接治具卡合之卡止部等製程。
又，於專利文獻5，揭示了在製造出專利文獻3等所製造之微細管後，藉由追加之製程以製造微細線圈之方法。為了從該微細線圈製造出安裝到連接治具的連接端子，還需要前述專利文獻3及4所需之追加製程。
因此，本發明之目的，在於提供一種連接端子，在電氣焊接這般，從與圓筒形狀部的外側之至少對向之位置，對內部之圓柱形狀部施加力量，以接合圓筒形狀部及圓柱形狀部，所製造出之連接端子，其圓筒形狀部，在固定之前後可維持幾乎圓形的形狀(或是原本的形狀)。
本發明之目的，在於提供構件數量少的探針。
本發明之目的，在於提供組裝簡易的探針。
又，本發明之目的，在於提供一種連接端子之製造方法，其在去除線形素材或SUS線的階段，不需追加製程，即可形成缺口部。
是故，本發明之用於連接對象點間之連接治具的連接端子，其特徵在於：具備小徑之導電部、以及大徑之圓筒形狀部，其配置成圍繞該小徑之導電部；該小徑之導電部之前端部，由該大徑之圓筒形狀部之前端部突出；該小徑之導電部之一部分，接合於該大徑之圓筒形狀部之一部分；該大徑之圓筒形狀部，於至少含有接合於該小徑之導電部的部分，該圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分有局部形成缺口部。
於該連接端子，該缺口部具有：該圓筒形狀部之軸線方向的長度，以及沿著該圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分的周面之寬邊方向的長度；該缺口部之前述軸線方向之長度，超過將該小徑之導電部的一部分接合至該大徑之圓筒形狀部的一部分時所使用的電極之該圓筒形狀部的軸線方向之兩端部；且該缺口部之該寬邊方向之長度，大於該圓筒形狀部之內周面1圈之長度與該小徑之導電部之外周面1圈之長度間的差。
於該連接端子，該缺口部亦可形成於沿著該圓筒形狀部之軸線的方向，或是與沿著軸線之方向交叉之方向。
於該連接端子，該缺口部亦可係以該圓筒形狀部之軸線作線對稱之一對缺口部。
於該連接端子，該缺口部亦可為具有細長開口之狹縫狀。
於該連接端子，各缺口部的長度，大於該小徑之導電部之一部分及該大徑之圓筒形狀部之一部分所接合之部分的沿著該缺口部的方向上的長度。
於該連接端子，亦可於該圓筒形狀部除了包含接合於該導電部之部分的該帶狀部分以外的部分，形成彈簧部。
於該連接端子，該小徑之導電部亦可為圓柱形狀部或圓筒形狀部。
於該連接端子，亦可於該小徑之圓筒形狀部之導電部之一部分形成彈簧部。
又，本發明之用於連接對象點間之連接治具之連接端子之製造方法，其特徵在於：形成小徑之導電部及大徑之圓筒形狀部；於該大徑之圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分之局部形成缺口部；將該小徑之導電部插入該大徑之圓筒形狀部，使該小徑之導電部之前端部由該大徑之圓筒形狀部之前端部突出；與該大徑之圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分之該軸線方向正交的方向上，於對向的位置，且係形成該缺口部之位置以外之位置上，配置一對電阻焊接用的電極；推壓該大徑之圓筒形狀部使該一對電阻焊接用的電極朝彼此靠近，使該大徑之圓筒形狀部接觸到該小徑之導電部，藉由在該一對電阻焊接用的電極流通指定之電流，而使該大徑之圓筒形狀部之一部分與該小徑之導電部之一部分接合。
於該連接端子之製造方法，該缺口部具有：該圓筒形狀部之軸線方向的長度，以及沿著該圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分的周面之寬邊方向的長度；該缺口部之該軸線方向之長度，超過該電阻焊接用的電極之該圓筒形狀部的軸線方向之兩端部；又，該缺口部之該寬邊方向之長度，大於該圓筒形狀部之內周面1圈之長度與該小徑之導電部之外周面1圈之長度間的差值。
於該連接端子之製造方法，該缺口部亦可形成於沿著該圓筒形狀部之軸線的方向，或是與沿著軸線之方向交叉之方向。
於該連接端子之製造方法，該圓筒形狀部除了包含接合於該導電部之部分的該帶狀部分以外的部分，亦可形成彈簧部。
於該連接端子之製造方法，該小徑之導電部亦可為圓柱形狀部或圓筒形狀部。
根據本發明，可提供一種連接端子，在電氣焊接這般，從與圓筒形狀部的外側之至少對向之位置，對內部之圓柱形狀部施加力量，以接合圓筒形狀部及圓柱形狀部，所製造出之連接端子，其圓筒形狀部，在固定之前後可維持幾乎圓形的形狀(或是原本的形狀)。
根據本發明，可提供一種連接端子及連接治具，其在去除線形素材或SUS線的階段，不需追加製程，即能具有缺口部。
更且，根據本發明，可提供構件數量少的探針。
根據本發明，可提供組裝簡易之探針。
本發明之檢查用治具及連接端子，可從檢查裝置供給電力或電氣信號至受檢物所具有的檢查對象部的指定之檢查位置，同時藉由從檢查對象部所檢測出的電氣信號，以檢測檢查對象部的電氣特性，或是進行動作測試。
受檢物可舉例如下：印刷配線板、可撓性基板、陶瓷多層配線板、液晶顯示器或電漿顯示器所用的電極板、半導體封裝用的封裝基板或載體膜等等各式基板，以及半導體晶圓、半導體晶片或CSP(chip size package)等半導體裝置。
又，本發明之連接端子，亦可以電性連接上述對象物及裝置為目的，而且亦可用作為如中介基板或連接器般連接電極端與電極端之連接治具。
於本說明書，將上述該等受檢物總稱為「受檢物」，將形成於受檢物之檢查對象部稱為「檢查對象部」。此外，於本說明書，將上述對象物總稱為「對象物」，而設定於對象物並抵接連接端子而成導通狀態的部位，特稱為「對象點」。又，夾在對象點和對象點之間的部位則稱為「對象點間」。
以下根據附圖，針對將連接端子用作檢查基板或半導體裝置等受檢物的檢查對象部所用之探針的情況，加以說明。
又，為了易於理解，在所附的各圖式上，各構件之厚度、長度、形狀、構件與構件間的間隔等等，有作適當的放大、縮小、變形、簡化等等。 [檢查用治具的概略構成]
圖1係顯示本發明一實施形態之檢查用治具10之概略構成的部分剖面前視圖。檢查用治具10具有：頭部12、基座部14，以及電極部16。頭部12及基座部14係由樹脂或陶瓷等絕緣性板狀構件所構成。頭部12及基座部14，由棒狀的支持構件11及環設於其周圍之間隙子11s，以指定之距離分開並支撐著。
頭部12形成有複數的貫通孔12h，用以導引插入其中之探針20的前端部22f至指定之位置。基座部14形成有複數的貫通孔14h，用以導引插入其中之探針20的後端部22r至電極部16。隨著檢查對象越來越微小，檢查點間的距離也變得非常小，因此各貫通孔12h及貫通孔14h之內徑也形成得非常小。
探針20的後端部22r與固定於電極部16之導線18的端部接觸，而導線18連接在未圖示的檢查裝置上。
於圖1中，由於圖式有加以簡略，所以只圖示了部分探針20。
此外，如圖1所示，在檢查受檢物時，作為檢查對象的受檢物30，配置在檢查用治具10下方，並且使檢查用治具10下降，以使探針20前端面22fe與指定之檢查點(例如30dn)接觸，藉此對檢查對象部的電氣特性進行檢查。 [連接端子的結構]
圖2A到圖2D，係針對可用於圖1之檢查用治具的一實施形態之連接端子(或稱為「探針」)20，加以說明所用的放大並簡化之側視圖。圖2A係連接端子20之部分剖面圖，圖2B係構成連接端子20的圓筒形狀部22之側視圖，圖2C係構成連接端子20之棒狀部24之側視圖，圖2D係說明將棒狀部24接合到圓筒形狀部22的方法之簡化側視圖。
圖2A顯示可用於圖1之檢查用治具的一實施形態之連接端子20。連接端子20由導電性的圓筒形狀部22及導電性的圓柱形狀之棒狀部24所構成，棒狀部24插通至導電性的圓筒形狀部22內。
圓筒形狀部22係由圓筒形狀的前端部22f、圓筒形狀的後端部22r、以及形成於前述兩者之間的彈簧部22s所構成；彈簧部22s形成螺旋狀。棒狀部24則由圓柱形狀的本體部24b及尖頭形狀的前端部24e所構成。
棒狀部24插通於圓筒形狀部22的前端部22f、彈簧部22s，以及後端部22r內；棒狀部24的前端部24e從圓筒形狀部22的前端部22f的前端面22fe突出。棒狀部24的後端部側，相較於圓筒形狀部22的後端部22r之後端面，位於更往內側內縮的位置。到達該內縮位置的距離，必須保有足夠的大小，以容許棒狀部24的前端部24e受到推壓而後退時，與其一起移動的棒狀部24後端部側，不會從圓筒形狀部22的後端部22r的後端面突出。
彈簧部22s在伸縮時，隨著伸縮而以軸線為中心迴旋。也就是說，例如當使圓筒形狀部22的後端部22r固定的狀態，而推壓棒狀部24的前端部24e，使棒狀部24後退的話，圓筒形狀部22的前端部22f會和棒狀部24的前端部24e一起後退(因為兩者在P1的位置接合在一起)，隨著其後退，彈簧部22s會收縮。此時，圓筒形狀部22的後端部22r會被固定而無法旋轉，因此圓筒形狀部22的前端部22f會迴旋。藉此迴旋，彈簧部22s在收縮前後，外徑的大小可維持相同。
此外，在圓筒形狀的前端部22f以P1所示位置，圓筒形狀的前端部22f與棒狀部24的本體部24b以電阻焊接(電氣焊接)或斂縫而接合，彼此固定；此部分容後詳述。因此，圓筒形狀前端部22f與圓柱形狀本體部24b會一起移動。此外，藉由此接合，圓筒形狀前端部22f與棒狀部24之本體部24b可以電性導通。
圖2B所示為構成連接端子20的圓筒形狀部22。作為圓筒形狀部22，可使用例如外徑約25到300μm，內徑10到250μm的鎳或鎳合金管。在此實施形態，作為一例，使用外徑1約70μm，內徑2約50μm，全長L1約20mm的鎳管，但不限定於此。除了圓筒形狀部22的前端部22f的前端面22fe及後端部22r後端面以外，亦可視需要而在圓周面施加絕緣覆膜。
此外，圓筒形狀的前端部22f的長度L2為約5mm，彈簧部22s的長度L3為約10mm，後端部22r的長度L4為約5mm。此等數值僅為一例，並不限定於此。
圓筒形狀的前端部22f的軸線周圍之帶狀部分沿著長邊方向，形成有作為缺口部的狹縫13s。此狹縫13s如圖2A所示，在電阻焊接或斂縫接合圓筒形狀的前端部22f與棒狀部24的本體部24b，以使其彼此固定時，會發揮作用。關於狹縫13s，將根據圖2D來詳細說明。
此外，圓筒形狀部22可依例如後述圖6A至圖6H所示之製造方法來製造，並可於製造時一併形成狹縫13s。
圖2C所示為構成連接端子20之棒狀部24。作為棒狀部24，可使用例如直徑3為約48μm的鎢、工具用碳鋼(SK材)、鈹銅等構成的圓柱形狀構件。由於棒狀部24必須要能在圓筒形狀部22內移動自如，所以其直徑必須要小於圓筒形狀部22的內徑。例如，將棒狀部24插入圓筒形狀部22時，棒狀部24與圓筒形狀部22間要形成約1μm左右的空間。棒狀部24的長度，會隨著其前端部從檢查用治具的頭部12(圖1)突出的長度而改變，不過也可與圓筒形狀部22大致相同，或是比圓筒形狀部22短。
此外，棒狀部24的前端部的形狀，也可為與圓柱形狀部的長邊方向軸線斜向交叉的1個面截斷的形狀。如上述，彈簧部22s會隨著伸縮而迴旋，所以將如此前端部形狀的棒狀部24組裝入圓筒形狀部22時，例如，圓柱形狀部之形狀的前端部推壓在受檢物上而彈簧部收縮的話，圓柱形狀部會以長邊方向的軸線為中心迴旋，其形狀的前端面能以搔刮、削去受檢物30表面氧化膜的方式在其表面上移動。
棒狀部24前端部的形狀，除此之外，還可以是在圓柱形狀部長邊方向軸線斜向交叉的2個面截斷的形狀。2個面交叉的前端部，會成為刀子的刀刃般的形狀。此外，亦可係如一字起子的前端般，薄板狀的刀刃形狀。又，該薄板狀刀刃位置，亦可從軸線偏離。
圖2D係說明連接端子20之組裝方法的概念圖。在此，說明用電阻焊接而接合圓筒形狀部22之前端部22f和棒狀部24之本體部24b的情形。如圖2D所示，圓筒形狀部22的前端部22f的中央部分，沿著長邊方向而形成了作為缺口部的狹縫13s。此外，同一狹縫13s亦形成在位於圖式背面側的對向面側。換言之，在位於圓筒形狀部22的帶狀部分上以長邊方向軸線作線對稱的2處，形成了一對狹縫13s。各狹縫13s的長度為300到400μm，狹縫13s的寬度約為5到15μm。
在此實施形態，狹縫13s為細長的開口，沿著圓筒形狀部22的軸線方向形成。然而，狹縫並不限定於此。舉例而言，如同根據圖2D於後詳述的內容般，為使前端部22f接合到棒狀部24，例如可使用電阻焊接。電阻焊接時，前端部22f上若未形成狹縫13s，以一對電阻焊接用電極包夾圓筒形狀部22的前端部22f，則與此包夾方向正交部分的前端部22f的一部分，會膨出到外側，前端部22f的剖面形狀會成為約略楕圓形。因此，前端部22f的外徑會變得比電阻焊接前還要大。相對於此，若切除相當於膨出到其外側的部分而形成狹縫13s，則不會產生膨脹處，因此就算圓筒形狀部22的前端部22f被一對電阻焊接用電極包夾，前端部22f的剖面形狀可維持近乎圓形的形狀。關於此概念的詳細說明，會根據圖3A、圖3B、圖3C於後詳述。如此這般，當一對電阻焊接用電極包夾前端部22f時，前端部22f若無狹縫則本會膨脹，因此形成狹縫就是為了要預先使前端部22f的一部分切出缺口；故狹縫不限定於細長的開口形狀，亦可視需要改為具有某種程度寬幅的開口，開口的寬度也可以不是等寬的，例如也可以是楕圓形或菱形的開口。此外，狹縫並不限定於沿著圓筒形狀部的長邊方向，也可以形成為相對於長邊方向呈斜向的方向。
又，從圓筒形狀部22的外側表面所形成的一對狹縫13s之各位置，到以軸線為中心沿著外側表面約移動90度的位置上，配置有一對電阻焊接用的電極40。各電極的寬度(沿著連接端子的長邊方向的長度)為約200μm。如此，狹縫的長度，較佳是比電極的寬度還要大。
此外，狹縫13s的寬度，如上所述，只要具備能吸收朝圓筒形狀部22外側方向膨脹的寬度即可，並無特別限定，但較佳是基於圓筒形狀部22的內周與棒狀部24外周之差來作指定。也就是說，若設圓筒形狀部22的內周面上以軸線為中心而繞1圈的長度為L22，在棒狀部24的外周面上以軸線為中心繞1圈的長度為L24，狹縫13s的寬度要大於L22與L24之差為佳。亦即，L22-L24<狹縫13s的寬度之關係為佳。
此外，關於狹縫13s的長度，如上所述，要比電阻焊接用的電極40之寬度(沿著連接端子的長邊方向之長度)大為佳。又，狹縫13s的長邊方向之兩端部，相較於同樣在長邊方向上排列的電阻焊接用電極40的兩端部，位於更外側的位置為佳。換言之，當狹縫13s和電極40在同一個長邊方向上重疊時，其大小關係最佳是：電極40能收進狹縫13s的兩端部內側。
於組裝連接端子20之時，首先要將棒狀部24插入圓筒形狀部22內。此時，作為前端部而發揮接觸檢查點之功能的部分，要向外部突出；前述檢查點係於成為連接端子20之檢查對象的受檢物中，對象部的指定之檢查點。作為一例，於圖2D，包含棒狀部24的前端部24e在內，從圓筒形狀部22之前端部22f的前端面22fe突出約2mm到3mm左右。
接著，一對電阻焊接用的電極40配置成由上下包夾圓筒形狀部22的前端部22f。在此情況，如圖2D所示，電極40不會重疊在狹縫13s上，而一對狹縫13s則配置於圖2D紙面前側以及背面側的位置。在此狀態下，圓筒形狀部22的前端部22f會被對向的一對電極部40所包夾，若於推壓狀態下流通指定之電流，則電流會由一邊的電極40，流向與其相接的圓筒形狀部22之前端部22f、其內面的鍍金層、鎢等棒狀物的一邊之側、鎢等棒狀部的另一側、圓筒形狀部22的前端部22f之另一側的內面的鍍金層、圓筒形狀部22的前端部22f、再流向另一邊電極40；藉此，圓筒形狀部22之前端部22f內面的鍍金層因熱而熔解，前端部22f會焊接在棒狀部24上。再者，亦可以在對向的位置以斂縫代替電阻焊接，接合圓筒形狀部22的前端部22f和棒狀部24的本體部24b。
圖3A到圖3C，係詳細說明圓筒形狀22前端部22f與棒狀部24之本體部24b焊接時的狀況之放大剖面圖。
圖3A顯示從圖2A所示箭頭3A-3A方向觀看時的狀態。於電阻焊接時，一開始，在圖3A所示上下對向之2個P1的位置，設置電阻焊接用的一對電極，施加力量以使該電極包夾圓筒形狀部22的前端部22f的圓筒形狀部。藉此，使圓筒形狀部22的前端部22f的內面之一部分，與棒狀部24外周面的一部分接觸。接著，在此狀態下，向該對電極供給電流。如此一來，藉由此時所產生的熱，而熔解前端部22f內面的鍍金層，使前端部22f的內面與棒狀部24的外周面焊接。
如圖3A所示，圓筒形狀部22的前端部22f形成有一對狹縫13s。因此，藉由電阻焊接用的一對電極而包夾圓筒形狀部22時，位於與連結一對電極之直線正交的方向上的圓筒形狀部22本會順勢向外側膨脹，然而膨脹部分被切除了，所以不會有膨脹的情形，而能維持剖面呈約略圓形的形狀。
又，在此，從與本案發明比較的觀點來看，根據圖3B及圖3C，說明在未形成狹縫13s的圓筒形狀部內，使用電阻焊接用的一對電極來接合圓柱形狀部時的狀態。如圖3B所示，棒狀部24插入剖面圓形的圓筒形狀部22之前端部22-1，於其上下對向之位置，配置有一對電阻焊接用電極40。接著，如圖3C所示，一對電阻焊接用的電極如箭號所示般，朝向使彼此靠近的方向移動，由上下包夾前端部22-1，使前端部22-1的內面與棒狀部24的外周面接觸。此時，如圖3C所示，圓筒形狀部22的前端部22-1，其上下方向因受電極40包夾而更加靠近，左右方向則如膨脹般疏遠，圓筒形狀部22之剖面會從圓形變形成約略楕圓形。其結果，擴大後的左右方向之外徑，會變得比剖面圓形時的圓筒形狀部22之外徑還要大。如此一來，若要將外徑變大的連接端子，組裝到例如圖4的檢查治具的話，該連接端子，可能發生無法插入頭部12的貫通孔12h之大徑部12h1內的情形。這是因為隨著檢查對象機器的微細化，支撐探針的貫通孔尺寸也跟著微細化之故。
相對於圖3B及圖3C所示，若使用圖3A所示之形成有狹縫13s的圓筒形狀部22，即使進行電阻焊接，也能維持約略圓形形狀，所以不會產生上述疑慮。這就是狹縫之功用所在。
在上述實施形態，所例示之狹縫形狀的實施形態，為窄細溝槽形狀的孔穴；然而狹縫的功用，係於電極包夾圓筒形狀部之際，在與其正交之方向事先切挖出可供退避的部分，以使圓筒形狀部的剖面形狀能維持圓形；因此只要能事先切挖形成可供退避部分之空間，無論是何種形狀的缺口部都可以。 [檢查用治具之概要]
圖4係檢查用治具之局部放大剖面圖。如圖4所示，頭部12之底面安裝了板片厚度較薄的板片12u，而頭部12則形成有大徑部12h1，在板片12u形成有小徑部12h2。然而，亦可不使用板片12u，而在頭部12本身形成大徑部12h1及小徑部12h2。
在大徑部12h1，插入有連接端子20之圓筒形狀部22的前端部22f。
如上所述，前端部22f於相向位置上形成有一對狹縫13s，並透過電阻焊接而使前端部22f與棒狀部24接合。電阻焊接後，前端部22f也還是維持剖面幾乎呈圓形，所以前端部22f在大徑部12h1內之移動，完全不會有碰觸到內壁的情形。又，其前端部22f之前端面22fe，抵接在板片12u之面上，板片12u係從大徑部12h1移行到小徑部12h2的部分。更且，小徑部12h2插通有棒狀部24，前端部24e則從頭部12突出。在此情形，形成有小徑部12h2的板片12u的面會構成卡止部。
另一方面，連接端子20之後端部22r的後端面，與插入基座部14之貫通孔14h的導線18之端面相接觸。
在圖4的狀態，從形成頭部12的卡止部之板片12u的面，到電極部16之導線18端面為止的距離，比起圖2A般沒有施加負載之自然長度下的圓筒形狀部22的長度來得小。因此，在圖4，藉其卡止部將圓筒形狀部22之前端部22f往上推，使彈簧部22s收縮。藉此，圓筒形狀部22的後端部22r推壓抵接電極部16之導線18的端面。因此，可將後端部22r與導線18之接觸電阻值抑制至很小。
圖5係檢查用治具的局部放大剖面圖，用以說明使用圖4之檢查用治具，進行受檢物之檢查時的狀況。
在檢查基板等受檢物時，要使檢查用治具10下降，讓連接端子20之前端部24e抵接受檢物30之配線等對象部上之指定之檢查點30d1。藉此，如圖5所示，連接端子20之棒狀部24會被往上推，插入頭部12之貫通孔12h內。如上所述，圓筒形狀部22之前端部22f與棒狀部24係接合於P1，因此若棒狀部24被推上來，圓筒形狀部22之前端部22f也會隨之被推上來，使得圓筒形狀部22之前端部22f之前端面22fe，從形成頭部12之小徑部12h2的卡止部之板片12u的面離開。又，如圖4及圖5所示，前端部22f幾乎維持剖面為圓形，因此在大徑部12h1內，前端部22f能在移動時，不產生碰觸到內壁的情形。
此外，檢查結束後，檢查用治具10一離開受檢物，將棒狀物24的前端部24e往上推的力量就消除了，因此圓筒形狀部22之前端部22f會再度抵接到形成頭部12卡止部之板片12u的面，並且保持在那裡(圖4)。 [連接端子之製造例]
從圖6A到圖6H，係繪示製造本發明一實施形態之連接端子之各個製程的一實施例之剖面圖。此外，在此所製造的連接端子，不僅可單獨使用，在與其他圓筒形狀構件或圓柱形狀構件組合的情況下，亦能作為連接端子發揮功用。此外，於圖6A到圖6H中，為了易於理解，各構件之厚度、長度、形狀、構件與構件間的間隔、間隙等等，有作適當的放大、縮小、變形、簡化等等。於說明圖式時所稱之上下、左右等用語，係表示面對該圖的狀態下，沿著該圖式之正面的方向。
圖6A所示之剖面圖，係顯示芯材70外周面上形成鍍金層72，再於其上形成鍍鎳層74而製造之電鑄管(圓筒形狀管)。芯材70可使用例如外徑5μm到300μm的金屬線或樹脂線。金屬線可使用例如SUS線，樹脂線可使用尼龍樹脂或聚乙烯樹脂等合成樹脂線。又，鍍金層72之厚度為約0.1μm到1μm，鍍鎳層74的厚度為約5μm到50μm。電鑄管的長度，從搬送作業容易與否等等觀點來看，以50cm以下為佳，但並不限定於此，亦可連續製造而不切斷。
圖6B所繪示為於圖6A所示電鑄管的鍍鎳層74之外周面上形成絕緣膜76之例。絕緣膜76於後述之形成指定之溝槽時，亦可當作光阻發揮功能。該絕緣膜之厚度為約2μm到50μm。作為絕緣膜76，亦可使用例如氟素覆層或矽氧樹脂材來形成。
接著，如圖6C所示，絕緣膜76要以例如3mm到30mm的間隔，環繞一周，去除指定之寬度，以形成溝槽78a、78b、78c；此外，該等溝槽與溝槽之間的絕緣膜要以螺旋狀去除一部分，形成螺旋狀的溝槽79a、79b。形成該等溝槽之部分，會露出鍍鎳層74。
形成該等溝槽時，可使用對絕緣膜76照射雷射光束，以去除絕緣膜76之方法。在此情況，要以圓周方向旋轉芯材70，同時用雷射光束直接照射溝槽的位置，藉其照射以去除絕緣膜76。此外，於此方法所使用之雷射光束的輸出，要調整成只能去除絕緣膜76，而且不會損傷鍍鎳層的功率。
其次，如圖6D所示，將絕緣膜76用作遮罩，將從溝槽78a、78b、78c、79a、79b所露出的鍍鎳層74加以蝕刻去除，使鍍金層72露出。此時，鍍鎳層74與芯材70之間存在有鍍金層72，因此在蝕刻時可防止鎳蝕刻液碰到芯材。藉此蝕刻處理而去除之鍍鎳層74之溝槽78a、78b、78c、79a、79b所露出之邊緣，係利用蝕刻液之腐蝕作用，所以具備形成側蝕部之特徵(容後詳述)。
又，由於螺旋狀之溝槽79a、79b，係經由雷射去除了該部分之絕緣膜76後，再藉由蝕刻去除露出於該部分之鍍鎳層74而形成，故位於其螺旋狀溝槽之間的部分(後述之彈簧部)之鍍鎳層74之邊緣會形成側蝕部，此積層而成的絕緣膜76，相對於該鍍鎳層會成為突出去(overhang)的狀態。
於圖6E，係照射雷射光束，將形成有溝槽78a、78b、78c的絕緣膜76從邊緣去除既定的長度，使鍍鎳層74露出。該露出之鍍鎳層74形成連接治具用的連接端子，會成為發揮前端部或後端部之作用的部分，該前端部會接觸檢查對象部，該後端部會接觸連接於檢查裝置之連接治具的電極；因應連接治具之結構，會確定該等所需之長度。因此，考慮前述情形，再決定絕緣膜76所要去除的長度即可。
接著，進行超音波洗淨，如圖6F所示般，去除露出於溝槽78a、78b、78c、79a、79b的鍍金層72即可。
其次，如圖6G所示，將芯材70兩端如空心箭頭之標示，往相反的兩個方向拉，使其變形成剖面積縮小。亦可固定一端，僅拉伸另一端。當芯材70延伸而其剖面積變小，則芯材70外周面所披覆之鍍金層72會自該外周面剝離，而殘留在電鑄管內側，芯材70與鍍金層72之間會形成空間78。
接著，如圖6H所示，拔除芯材70後，相鄰的部分會因溝槽78a、78b、78c而分離，連接端子71與連接端子73會分別形成各自獨立的構件。如此這般，如圖6H所示，在拔除芯材70的階段，不需要其他追加製程，就可以完成連接端子。此外，從圖6A到圖6H，僅顯示簡化之電鑄管的一部分，因此在圖6H的製程中，雖僅製造2個連接端子，然而藉由使用長的電鑄管，可以一次製造許多個連接端子。
如圖6H所示，連接端子71、73具備導電性材料圓筒形狀管之鍍鎳層74，在其兩端之側，形成露出鍍鎳層之前端部及後端部，此外，在前端部及後端部之間，形成有在長軸方向具有螺旋狀壁面的彈簧部，沿著該螺旋狀壁面形成有絕緣膜76。
本發明之連接端子，雖可在上述尺寸條件下製造，但外徑形成為30到100μm、內徑形成為20到90μm、絕緣覆膜的厚度形成為2到15μm之情況，更適於用作連接治具所使用的連接端子。
此外，圖2B所示之圓筒形狀部22，可使用例如上述圖6A到圖6H所示之製造方法來製造。例如，圖6C之製程中，為了形成螺旋狀的溝槽，所以使用雷射光束之照射去除一部分之絕緣膜76；而藉由蝕刻去除露出於該部分之鍍鎳層74時，同樣地，藉由雷射光束之照射，而按照狹縫13s的形狀去除絕緣膜76，藉由蝕刻去除露出於該部分之鍍鎳層74，即可形成狹縫13s。 [其他的探針結構]
圖7A及圖7B，顯示另一實施形態之探針50。探針50，係由大徑之圓筒形狀部54，及插入於其中的小徑之圓柱形狀部52(導電部)所構成。
大徑之圓筒形狀部54包括：前端部54f，後端部54r，形成於該兩者之間的2個彈簧部54s1、54s2，以及連結該等彈簧部之連結部54c。2個彈簧部54s1、54s2係各自形成為螺旋形狀，迴旋方向係相互相反。亦即，彈簧部54s1若從連結部54c，以例如左轉方向迴旋，而到達後端部54r，則彈簧部54s2則係從連結部54c，以右轉方向迴旋，而到達前端部54f。
大徑之圓筒形狀部54及彈簧部54s1、54s2，可依上述實施例之圓筒形狀部22及彈簧部22s同樣之方式來製造。
小徑之圓柱形狀部52之前端部52f，係自大徑之圓筒形狀部54之前端部54f突出。另一方面，小徑之圓柱形狀部52之後端部52r，係停留在大徑之圓筒形狀部54的後端部54r之後端面54re前方的位置，大徑之圓筒形狀部54的後端面54re與小徑之圓柱形狀部52的後端面52re之間，形成一空間。
又，與圖2B所示連接端子20之圓筒形狀部22之前端部22f相同，圖7A或圖7B之大徑之圓筒形狀部54之前端部54f的軸線周圍之帶狀部分，沿著長邊方向形成作為缺口部之狹縫52s。在大徑之圓筒形狀部54的前端部54f之位置P，其前端部54f與小徑之圓柱形狀部52，例如藉由電阻焊接或是斂縫而接合，彼此固定。因此，小徑之圓柱形狀部52與大徑之圓筒形狀部54的前端部54f係一體作動。在電阻焊接之時，藉由狹縫52s的作用，前端部54f在電阻焊接之前後，其剖面都可維持在圓形。在那以外的部分，大徑之圓筒形狀部54及小徑之圓柱形狀部52並未固定，可各自分別作動。
如後所述，在檢查基板等時，大徑之圓筒形狀部54的後端部54r之後端面54re在接觸檢查治具之電極(導線18)的狀態下，小徑之圓柱形狀部52的前端部52f之前端面52fe一抵接檢查點而受到推壓時，小徑之圓柱形狀部52就會和大徑之圓筒形狀部54的前端部54f一起後退，後退的份量就相當於該推壓力之大小。因此，大徑之圓筒形狀部54的2個彈簧部54s1、54s2就會收縮，同時，小徑之圓柱形狀部52會在該等之內側的空間內後退。為了恢復至原長度，該等彈簧收縮的長度有多長，該等彈簧就會發揮多少的偏壓力。彈簧之荷重係與彈簧長度之變位成正比例，因此收縮之長度一旦改變，2個彈簧部54s1、54s2會使得圓柱形狀部52的前端部52f之前端面52fe對檢查點的推壓力(荷重)之大小改變。
因此，在大徑之圓筒形狀部54的前端部54f之位置P進行斂縫等時，小徑之圓柱形狀部52之前端部52f可藉由改變從前端部54f突出之長度，而改變前端面52fe對檢查點所施加之荷重的大小。
此外，在探針50被組裝到檢查治具時，2個彈簧部54s1、54s2可發揮偏壓部之作用，賦予預壓，使大徑之圓筒形狀部54的後端部54r之後端面54re，以適當的力量推壓在導線18上。此外，藉由將小徑之圓柱形狀部52固定至大徑之圓筒形狀部54之前端部54f，2個彈簧部54s1、54s2亦可發揮推壓部的作用，以適當的彈性力推壓小徑之圓柱形狀部52之前端面52fe至檢查點，穩定其接觸電阻。
圖8係安裝有圖7A及圖7B所示之探針50之檢查用治具的局部剖面圖。如圖8所示，頭部12-1上，形成有大徑部之貫通孔12-1h1，及小徑部之貫通孔12-1h2；基座部14-1則形成有一部分擴大之貫通孔14-1h。
頭部12-1的大徑部12-1h1，插入有探針50之大徑之圓筒形狀部54的前端部54f，其前端面54fe抵接著由大徑部12-1h1移行至小徑部12-1h2間的段差面。如此這般，該段差面形成為前端面54fe的卡止部。小徑部12-1h2則插入有探針50之小徑之圓柱形狀部52的前端部52f。
另一方面，基座部14-1的貫通孔14-1h，插入有探針50之大徑之圓筒形狀部54的後端部54r，以及連結部54c之一部分；而後端面54re抵接於導線18的端面18e。小徑之圓柱形狀部52的後端面52re則與該端面18e分離。
又，組裝入檢查用治具之前，探針50之大徑之圓筒形狀部54的前端面54fe到後端面54re為止的自然長度，大於從檢查治具之頭部12-1的大徑部12-1h1移行至小徑部12-1h2間的段差面(卡止部)到導線18的端面18e間的距離。因此，如圖8般將探針50組裝入檢查用治具時，大徑之圓筒形狀部54會受到卡止部及端面18e之推壓，因此2個彈簧部54s1、54s2所收縮的量，就會相當於該兩者大小之差距。藉由此收縮，該等彈簧部就會為了恢復到原長度而發揮偏壓力。
使用該檢查用治具以進行對受檢物之檢查時，會使檢查用治具下降，使探針50之小徑之前端部52fe抵接到受檢物30之配線等檢查對象部上之指定之檢查點30d1，並以指定之大小之力量推壓檢查點30d1。如此一來，探針50之小徑之圓柱形狀部52之前端部52f，會被推入頭部12-1的貫通孔12-1h2內。此時，一如上述，小徑之圓柱形狀部52與大徑之圓筒形狀部54的前端部54f係接合於位置P，因此當前端部52f被往上推後，大徑之圓筒形狀部54的前端部54f亦同時被往上推，其前端面54fe會離開卡止部。其結果，大徑之圓筒形狀部54的2個彈簧部54s1、54s2被壓縮，因此，該等彈簧部為了恢復至原長度，會產生偏壓力。藉此偏壓力，會推壓前端面52fe至檢查點30d1，而能確保其前端面52fe與檢查點30d1穩定接觸。
如前所述，2個彈簧部54s1、54s2之迴旋方向相反，因此被壓縮時所產生的偏壓力，會作用於使連結部54c在同一方向迴旋之方向上。因此，比起將迴旋於同一方向之2個螺旋狀彈簧加以連結的情況，本實施形態之該等彈簧部不易彎折，亦不易變形。
此外，不限定於圖7A、圖7B及圖8之實施形態，與受檢物30相接之圓柱形狀部52的前端面52fe的形狀，既可為平坦，亦可為球面形狀般彎曲突出之形狀，又可如後述圖12A所示，所謂皇冠形實施型態般，突出有小突起的形狀；再者，亦可為在與圓柱形狀部之長邊方向軸線斜向交叉的面截斷之形狀。例如，將該等形狀之圓柱形狀部的前端部壓抵在受檢物30之情況，藉由彈簧部之作用，圓柱形狀部以長邊方向之軸線為中心而迴旋時，該等形狀之前端面可搔刮或削去受檢物30表面之氧化膜。 [其他探針之結構]
圖9A到圖9C，係用以說明可用於圖1之檢查用治具之又一實施形態的探針20之放大並簡化之側視圖。
圖9A顯示可用於圖1之檢查用治具之一實施形態的探針20。探針20係由大徑之圓筒形狀部24，以及插入其中之具導電性的小徑之圓筒形狀部22(導電部)所構成。
小徑之圓筒形狀部22，包括：圓筒形狀之前端部22f、圓筒形狀之後端部22r、以及形成於該兩者間之彈簧部22s；彈簧部22s形成為螺旋形狀。
小徑之圓筒形狀部22之前端部22f之前端面22fe附近的部分，由大徑之圓筒形狀部24之前端面24fe突出。又，靠近小徑之圓筒形狀部22之後端部22r之後端面22re的部分，由大徑之圓筒形狀部24之後端面24re突出。
又，與圖2B所示連接端子20之圓筒形狀部22之前端部22f相同，如圖9C所示般，大徑之圓筒形狀部24的前端部24f，沿著其軸線周圍帶狀部分的長邊方向，形成有作為缺口部之狹縫13s。於大徑之圓筒形狀部24的前端面24fe附近的位置P，大徑之圓筒形狀部24及小徑之圓筒形狀部22的前端部22f，透過例如電阻焊接或是斂縫而接合，彼此固定。因此，大徑之圓筒形狀部24及小徑之圓筒形狀部22的前端部22f係一體移動。
如後所述，於檢查時，小徑之圓筒形狀部22之前端面22fe一抵接檢查點並受其推壓，小徑之圓筒形狀部22之後端面22re會被推壓到檢查用治具之導線18的端面上，藉此，小徑之圓筒形狀部22之後端部22r會進入大徑之圓筒形狀部24之內。其進入之距離，會等於彈簧部22s之收縮長度。彈簧之荷重會與彈簧之變位成正比，故隨著其收縮長度變化，圓筒形狀部22之前端面22fe推壓檢查點之力量(荷重)之大小會跟著變化。
因此，例如使用其他尺寸之小徑圓筒形狀部，使得從後端面24re突出之後端面22re附近的圓筒形狀部22的長度較長，以加大後端面22re進入到圓筒形狀部24所需的距離，就可以加大前端面22fe對檢查點所施加之荷重大小的可調整範圍。
如後詳述的內容般，藉由將小徑之圓筒形狀部22的前端部22f固定於大徑之圓筒形狀部24，彈簧部22s在檢查前，不但可發揮偏壓部的功能，賦予預壓，推壓後端部22r至導線18的端面，同時，在檢查時，亦可發揮推壓部的功能，以適當的彈性力推壓前端部22f到檢查點上，以降低接觸電阻。
圖9B所示為構成探針20之小徑之圓筒形狀部22。作為圓筒形狀部22，可使用例如外徑25到280μm，內徑15到260μm的鎳或鎳合金管。在此實施形態，作為一例，使用外徑約為50μm，內徑約為35μm，全長L1約為6mm的鎳管，但不限定於此。
此外，圓筒形狀的前端部22f的長度L2為約2mm，彈簧部22s的長度L3為約2mm，後端部22r的長度L4為約2mm。此等數值僅為一例，並不限定於此。
圖9C所示為構成探針20的大徑之圓筒形狀部24。大徑之圓筒形狀部24，可由鎳或鎳合金管製作，而其尺寸，例如可為外徑35μm到300μm，內徑25μm到280μm，長度L5為3mm到30mm。這些數值僅為一例，並不限定於此。此外，亦可視需要而在大徑之圓筒形狀部24的圓周面施加絕緣覆膜。
例如，使用電阻焊接的情況下，與圖2D的情形相同，藉由對向之一對電極部包夾大徑之圓筒形狀部24的位置P，一邊加壓，一邊流通短時間的定電流。藉此，在該位置將大徑之圓筒形狀部24與小徑之圓筒形狀部22之前端部22f加以焊接。除此方法之外，亦可在該位置P施加力量，使其斂縫變形，藉此將該等構件結合。此時，藉由狹縫13s之作用，於電阻焊接之前後，大徑之圓筒形狀部24的剖面可維持為圓形。
圖10A至圖12B所示，係於圓筒形狀之連接端子的前端部，其抵接部的形狀具有特色的幾個實施形態。此等連接端子也一樣，不僅可作為檢查用探針，亦可用於將對象物與指定之裝置作電性連接的連接治具，亦可用於如中介基板或連接器般連接電極端與電極端之連接治具。
圖10A係顯示連接端子86之抵接部81a的放大前視圖。抵接部81a係至少其一部分接觸對象物之對象點並進行電性連接之部分。圖10B係圖10A之連接端子86之仰視圖。連接端子86係將設於對象物之對象點與指定之連接點加以電性連接者，具備由導電性材料之鍍層所構成的圓筒形狀部81。
如圖10B所示，圓筒形狀部81係由內側壁面及外側壁面所形成，其中央具有空間。圓筒形狀部81之前端部(於圖10A之下側部分)，形成有抵接部81a，該抵接部81a具有外側壁面之緣部82、內側壁面之緣部84、以及連結該兩緣部間的面83。
抵接部81a之面83，可由例如蝕刻等方式形成。以下說明該方法。例如圖6B所示，於電鑄管之鍍鎳層74之外周面上形成絕緣膜76，以製作圓筒形狀體。應連接端子之長度，將絕緣膜76用作為遮罩，按照接觸件之需要，以雷射光束從圓筒形狀體去除指定長度之絕緣膜76，並進行蝕刻處理，如此一來就會露出圖10A所示之抵接部81a。
藉由該等向性蝕刻，會於鍍鎳層74之邊緣形成側蝕部。此時，於圓筒形狀體之各邊緣，蝕刻液會流到距離絕緣膜76較近的鍍鎳層74之圓筒形狀體的外側壁面，而侵蝕該外側壁面，因此，相較於內側壁面，外側壁面所受到的侵蝕會更多。又，由於絕緣膜76並非必要構件，因此不形成絕緣膜時，就使用光阻膜來進行蝕刻。
於圓筒形狀體之端部形成側蝕部之結果，如圖10A所顯現的，面83的形狀並非平坦，而會成為彎曲之形狀(彎曲形狀面83)。其彎曲之寬度、大小或曲率，可透過改變蝕刻液之藥液調配比例、濃度、溫度等，或是透過改變蝕刻時的施加電壓大小等各項條件，而加以變更。
圖11A顯示連接端子96-1的抵接部91-1a之部分剖面。抵接部91-1a包含外側壁面之緣部92-1及內側壁面之緣部94-1，以及前述兩者間之面93-1。抵接部91-1a與圖10A及圖10B所示之抵接部81a相同，也具有彎曲之面93-1。如該圖所示，沿著連接端子96-1的軸線方向(於圖11A中，係上下方向)，外側壁面之緣部92-1與內側壁面之緣部94-1係位於不同位置。亦即，於圖11A，比起內側壁面之緣部94-1的位置，外側壁面之緣部92-1的位置位於沿著軸線方向之上方(連接端子之後端部側)。因此，面93-1有如將外側壁面的緣部92-1與內側壁面的緣部94-1於斜向連結般的方式延伸，藉此，內側壁面之緣部94-1形成銳利的前端。是故，其銳利之前端可輕易地咬入對象物之對象點，因此可提昇連接端子與對象物之接觸特性(接觸穩定性)。又，該銳利之前端部所附著之物，在下次抵接時易於剝落，藉此自淨作用，提昇連接端子與對象物之接觸特性。
此外，圖11B顯示另一實施形態之連接端子96-2的抵接部91-2a之部分剖面。抵接部91-2a，包括：外側壁面之緣部92-2，內側壁面之緣部94-2，以及前述兩者間之面93-2。如圖11B所示，與圖11A之抵接部91-1a相同，抵接部91-2a之內側壁面之緣部94-2具有銳利之前端，但相較於圖11A之抵接部91-1a的面93-1，圖11B之抵接部91-2a的面93-2的彎曲面之曲率較小，面93-2的頂點(或底面)位於比外側壁面之緣部92-2還要靠近圖式上方(連接端子96-2的後端側)的位置，形成凹狀。
圖13A係掃瞄型電子顯微鏡之放大照片，用以說明於圓筒形狀體之鍍鎳層邊緣，藉由側蝕而形成抵接部之一例。該照片所示之連接端子的抵接部，外徑為約50μm，內徑為約40μm，外側壁面之緣部與內側壁面之緣部間在軸線方向距離為約4μm，從該照片亦可清楚看出，外側壁面之緣部與內側壁面之緣部之間的面為彎曲。
關於圖11A及圖11B所各別顯示之內側壁面之緣部94-1及94-2之附近，亦即靠近前端部之面93-1、93-2之傾斜大小之差異，其概略係：於圖11A，從內側壁面到面94-1之切線的角度，係在切線之切點位置從內側壁面之緣部94-1移動到外側壁面之緣部92-1時，從約20度變化到80度；相對於此，於圖11B，從內側壁面到面93-2的切線之角度，係在切線位置由內側壁面之緣部94-2移動到外側壁面之緣部92-2時，從約15度變化到120度。亦即，圖11A之抵接部91-1a之前端部，比圖11B之抵接部91-2a之前端部更為銳利。
圖12A係連接端子166之放大前視圖，該連接端子166所具備之抵接部161a，與圖10A之連接端子86之抵接部81a乃不同形狀。圖12B係圖12A之連接端子166之仰視圖。連接端子166與圖10A之連接端子86相同，都是將設於對象物之對象點與指定之連接點加以電性連接之構件，具備由導電性材料之鍍層所構成之圓筒形狀部161。
如圖12B所示，圓筒形狀部161由內側壁面及外側壁面所形成，其中央具有空間。圓筒形狀部161之前端部(圖12A中位於下側的部分)，形成有抵接部161a，該抵接部161a具有外側壁面之緣部162、內側壁面之緣部164、以及連結該兩緣部間的面163。
然而，與圖10A之面83不同，如圖12A所示，在抵接部161a之面163的緣部162、164，沿著圓筒形狀部161之圓周面，等間隔地形成略U字形的缺口部。如此之缺口部，與抵接部81a之面83相同，都可由蝕刻處理來形成。
例如，如同圖6B所示，於電鑄管之鍍鎳層74的外周面上形成絕緣膜76，以製作圓筒形狀體。應連接端子之長度，沿著圓筒形狀體各端部之圓周，以雷射光束，約略U字形地去除絕緣膜76，而露出鍍鎳層74。在此狀態下，以殘留的絕緣膜76作為遮罩，蝕刻處理圓筒形狀體。此時，在圓筒形狀體之各端部，蝕刻液會從絕緣膜76的邊緣繞著鍍鎳層74之圓筒形狀體的外側壁面，而侵蝕該外側壁面，因此，相較於內側壁面，外側壁面所受到的侵蝕會更多。其結果，在將絕緣膜76以略為U字形去除之位置的鍍鎳層74，也會被侵蝕成略為U字形。
其結果，如圖12A所示，在抵接部161a，外側壁面之緣部162之最突出的位置162t，與外側壁面之緣部162之最凹陷的位置162b，沿著連接端子166的軸線方向，分離得很遠；此外，內側壁面之緣部164之最突出的位置164t，與內側壁面之緣部164之最凹陷的位置164b，也是沿著連接端子166的軸線方向，分離得很遠。
圖13B係掃瞄型電子顯微鏡之放大照片，用以說明於圓筒形狀體之鍍鎳層端部，藉由側蝕而形成抵接部之一例；該抵接部係如圖12 A所示形狀(以下稱為「皇冠形」)，與圖13A之形狀不同。該照片所示之連接端子的抵接部，外徑為約50μm，內徑為約40μm，外側壁面之緣部與內側壁面之緣部間的軸線方向距離為約5μm。此外，外側壁面之緣部最突出之位置，與外側壁面緣部之最低位置，距離約為18μm；內側壁面之緣部最突出之位置，與內側壁面緣部之最低位置，距離約為15μm。從照片亦可清楚看出，外側壁面之緣部與內側壁面之緣部之間的面為彎曲。
使用本發明製造方法所記載之製造方法而製造之連接端子，其端面(側面)由內側向外側彎曲地傾斜。
於上述圖6A到圖6H之實施形態，形成有絕緣膜76，並視需要將其作為光阻膜來使用。於上述圖10A到圖13B之實施形態，由於絕緣膜並非必要，所以於蝕刻時，亦可使用光阻膜。
此外，於上述圖10A到圖13B之實施形態，圓筒形狀部81等之抵接部81a等，係描繪成以單一之鍍層構成，然而在該層之內側，亦即於圓筒形狀部81等的中心軸線側，就面83等之形成、或與對象物之對象點之接觸穩定性的觀點來看，亦可形成例如鍍金層之構件。不過，在此情況下，在抵接部之前端部的內側壁面之緣部附近，鍍金層有時會發生因剝離而不存在的情形。
因此，圓筒形狀部81等之抵接部81a等，係由複數鍍層所形成時，例如由鍍鎳層與其內側之鍍金層所構成之類的情況，外側壁面之緣部82等，在抵接部，意指形成於最外側之鍍層的外側壁面之緣部；內側壁面之緣部84等，意指內側鍍層的內側壁面之緣部；然而在抵接部的前端部，若有部分鍍層因剝離而不存在的情況，則意指存在之內側鍍層的內側壁面之緣部。
以上說明了本發明之連接端子、檢查受檢物用的檢查用治具、以及可用於該治具之探針之實施形態，但本發明並不限定於所提示之實施形態，凡熟悉本技藝者可思及之追加、刪減、改變等，也屬於本發明之技術性範圍；又，本發明之技術性範圍由隨附之申請專利範圍所限定。
10‧‧‧檢查用治具
11‧‧‧支持構件
11s‧‧‧間隙子
12‧‧‧頭部
12-1‧‧‧頭部
12-1h1‧‧‧貫通孔
12-1h2‧‧‧貫通孔
12h‧‧‧貫通孔
12h1‧‧‧大徑部
12h2‧‧‧小徑部
12u‧‧‧板片
13s‧‧‧狹縫
14‧‧‧基座部
14-1‧‧‧基座部
14-1h‧‧‧貫通孔
14h‧‧‧貫通孔
16‧‧‧電極部
18‧‧‧導線
18e‧‧‧端面
20‧‧‧探針(；連接端子)
22‧‧‧圓筒形狀部(；小徑之圓筒形狀部)
22-1‧‧‧前端部
22f‧‧‧前端部
22fe‧‧‧前端面
22s‧‧‧彈簧部
22r‧‧‧後端部
22re‧‧‧後端面
24‧‧‧棒狀部(；大徑之圓筒形狀部)
24b‧‧‧本體部
24e‧‧‧前端部
24f‧‧‧前端部
24fe‧‧‧前端面
24re‧‧‧後端面
30‧‧‧受檢物
30d1‧‧‧檢查點
30dn‧‧‧檢查點
40‧‧‧電極
50‧‧‧探針
52‧‧‧(小徑之)圓柱形狀部
52f‧‧‧前端部
52fe‧‧‧前端面
52r‧‧‧後端部
52re‧‧‧後端面
52s‧‧‧狹縫
54‧‧‧(大徑之)圓筒形狀部
54c‧‧‧連結部
54f‧‧‧前端部
54fe‧‧‧前端面
54r‧‧‧後端部
54re‧‧‧後端面
54s1‧‧‧彈簧部
54s2‧‧‧彈簧部
70‧‧‧芯材
71‧‧‧連接端子
72‧‧‧鍍金層
73‧‧‧連接端子
74‧‧‧鍍鎳層
76‧‧‧絕緣膜
78‧‧‧空間
78a、78b、78c‧‧‧溝槽
79a、79b‧‧‧(螺旋狀的)溝槽
81‧‧‧圓筒形狀部
81a‧‧‧抵接部
82‧‧‧(外側壁面之)緣部
83‧‧‧(連結兩緣部之)面；彎曲形狀面
84‧‧‧(內側壁面之)緣部
86‧‧‧連接端子
91-1a‧‧‧抵接部
92-1‧‧‧外側壁面之緣部
92-2‧‧‧外側壁面之緣部
91-2a‧‧‧抵接部
93-1‧‧‧面
93-2‧‧‧面
94-1‧‧‧內側壁面之緣部
94-2‧‧‧內側壁面之緣部
96-1‧‧‧連接端子
96-2‧‧‧連接端子
161‧‧‧連接端子
161a‧‧‧抵接部
162‧‧‧外側壁面之緣部
162b‧‧‧位置
162t‧‧‧位置
163‧‧‧面
164‧‧‧內側壁面之緣部
164b‧‧‧位置
164t‧‧‧位置
166‧‧‧連接端子
3A-3A‧‧‧箭頭
P‧‧‧位置
P1‧‧‧位置
L1‧‧‧全長
L2‧‧‧長度
L3‧‧‧長度
L4‧‧‧長度
L5‧‧‧長度
1‧‧‧外徑
2‧‧‧內徑
3‧‧‧直徑
圖1係繪示安裝有檢查用探針的本發明一實施形態之檢查用治具的概略構成之部分剖面前視圖。
圖2A，係繪示可用於圖1之檢查用治具的一實施形態之具備狹縫之連接端子的概略結構之部分剖面圖；圖2B係繪示圖2A所示連接端子之構件局部之一例的概略結構圖；圖2C係繪示圖2A所示連接端子之構件局部之一例的概略結構圖；圖2D係說明圖2A之連接端子之製造方法之一例的概念圖。
圖3A係繪示從圖2A所示箭頭3A-3A方向觀看時的簡化剖面圖；圖3B係用以說明於連接端子未形成狹縫之狀態下進行固定之情形的概念圖；圖3C係用以說明於連接端子未形成狹縫之狀態下進行固定之情形的概念圖。
圖4係簡化顯示有關圖1之一實施形態的檢查用治具之局部結構的放大局部剖面圖。
圖5係簡化顯示有關圖1之一實施形態的檢查用治具之局部結構的放大局部剖面圖。
圖6A係繪示本發明之連接端子的製造階段中，鍍鎳層形成製程之一實施形態的剖面圖；圖6B係繪示本發明之連接端子的製造階段中，絕緣膜層形成製程之一實施形態的剖面圖；圖6C係繪示本發明之連接端子的製造階段中，絕緣膜局部去除製程之一實施形態的剖面圖；圖6D係繪示本發明之連接端子的製造階段中，鍍鎳層蝕刻製程之一實施形態的剖面圖；圖6E係繪示本發明之連接端子的製造階段中，指定部位之絕緣膜去除製程之一實施例的剖面圖；圖6F係繪示本發明之連接端子的製造階段中，鍍金層去除製程之一實施形態的剖面圖；圖6G係繪示本發明之連接端子的製造階段中，拉延芯材製程之一實施形態的剖面圖；圖6H係繪示本發明之連接端子的製造階段中，拔除芯材製程之一實施形態的剖面圖。
圖7A係繪示另一實施形態之探針之概略結構的側視圖；圖7B係繪示圖7A所示探針之中心剖面圖。
圖8係繪示安裝有圖7A及圖7B之實施形態的探針之檢查用治具，並簡化局部結構之剖面圖。
圖9A係繪示可用於圖1之檢查用治具之一實施形態之探針的概略結構之部分剖面圖；圖9B係繪示圖9A之探針之構件局部的一例之概略結構圖；圖9C係繪示圖9A之探針之構件局部的一例之概略結構圖。
圖10A係繪示本發明之一實施形態之連接端子的抵接部之放大前視圖；圖10B係繪示圖10A所示本發明之一實施形態之連接端子的抵接部之放大仰視圖。
圖11A係本發明之一實施形態之連接端子的抵接部之局部放大剖面圖；圖11B係本發明之另一實施形態之連接端子的抵接部之放大剖面圖。
圖12A係繪示本發明之另一實施形態之連接端子的抵接部之放大前視圖；圖12B係繪示圖12A所示連接端子的抵接部之放大仰視圖。
圖13A係掃描型電子顯微鏡所拍攝之抵接部的放大照片，其對應圖10A及圖10B之連接端子的抵接部；圖13B係掃描型電子顯微鏡所拍攝之抵接部的放大照片，其對應圖12A及圖12B之連接端子的抵接部。
13s‧‧‧狹縫
22‧‧‧圓筒形狀部
22f‧‧‧前端部
22fe‧‧‧前端面
22r‧‧‧後端部
22s‧‧‧彈簧部
L1‧‧‧全長
L2‧‧‧長度
L3‧‧‧長度
L4‧‧‧長度
1‧‧‧外徑
2‧‧‧內徑

权利要求:
Claims (13)
[1] 一種連接端子，用於在對象點間加以連接之連接治具，其特徵在於：具備小徑之導電部，以及大徑之圓筒形狀部，配置成圍繞該小徑之導電部；該小徑之導電部之前端部，由該大徑之圓筒形狀部之前端部突出；該小徑之導電部之一部分，接合於該大徑之圓筒形狀部之一部分；該大徑之圓筒形狀部，於至少含有接合於該小徑之導電部的部分，該圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分有局部形成缺口部。
[2] 如申請專利範圍第1項之連接端子，其中，該缺口部具有：該圓筒形狀部之軸線方向的長度，以及沿著該圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分的周面之寬邊方向的長度；該缺口部之前述軸線方向之長度，超過將該小徑之導電部的一部分接合至該大徑之圓筒形狀部的一部分時所使用的電極之該圓筒形狀部的軸線方向之兩端部；且該缺口部之該寬邊方向之長度，大於該圓筒形狀部之內周面1圈之長度與該小徑之導電部之外周面1圈之長度間的差值。
[3] 如申請專利範圍第2項之連接端子，其中，該缺口部形成於沿著該圓筒形狀部之軸線的方向，或是與沿著軸線之方向交叉之方向。
[4] 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接端子，其中，該缺口部由以該圓筒形狀部之軸線作線對稱之一對缺口部所構成。
[5] 如申請專利範圍第1項之連接端子，其中，該缺口部為細長開口的狹縫狀。
[6] 如申請專利範圍第1項之連接端子，其中，該圓筒形狀部除了包含接合於該導電部之部分的該帶狀部分以外的部分，形成有彈簧部。
[7] 如申請專利範圍第1項之連接端子，其中，該小徑之導電部由圓柱形狀部或圓筒形狀部所構成。
[8] 如申請專利範圍第1項之連接端子，其中，該小徑之圓筒形狀部之導電部之一部分形成彈簧部。
[9] 一種連接端子之製造方法，該連接端子用於連接對象點間之連接治具，其特徵在於：形成小徑之導電部與大徑之圓筒形狀部；於該大徑之圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分之局部形成缺口部；將該小徑之導電部插入該大徑之圓筒形狀部，使該小徑之導電部之前端部由該大徑之圓筒形狀部之前端部突出；該大徑之圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分之與該軸線方向正交的方向上，於對向的位置，且係形成該缺口部之位置以外之位置上，配置一對電阻焊接用的電極；推壓該大徑之圓筒形狀部使該一對電阻焊接用的電極朝彼此靠近，使該大徑之圓筒形狀部接觸到該小徑之導電部，藉由在該一對電阻焊接用的電極流通指定之電流，而使該大徑之圓筒形狀部的一部分與該小徑之導電部的一部分接合。
[10] 如申請專利範圍第9項之連接端子之製造方法，其中，該缺口部具有：該圓筒形狀部之軸線方向的長度，以及沿著該圓筒形狀部之軸線周圍的帶狀部分的周面之寬邊方向的長度；該缺口部之該軸線方向之長度，超過該電阻焊接用的電極之該圓筒形狀部的軸線方向之兩端部；又，該缺口部之該寬邊方向之長度，大於該圓筒形狀部之內周面1圈之長度與該小徑之導電部之外周面1圈之長度間的差值。
[11] 如申請專利範圍第9或10項之連接端子之製造方法，其中，該缺口部形成於沿著該圓筒形狀部之軸線的方向，或是與沿著軸線之方向交叉之方向。
[12] 如申請專利範圍第9項之連接端子之製造方法，其中，該圓筒形狀部除了包含接合於該導電部之部分的該帶狀部分以外的部分，形成有彈簧部。
[13] 如申請專利範圍第9項之連接端子之製造方法，其中，該小徑之導電部由圓柱形狀部或圓筒形狀部所構成。

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法律状态:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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